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在“三友医疗”于4月9日成功登陆科技板块后，中国最大的半导体晶圆制造企业之一上海硅业集团有限公司于4月20日上午以“云”的方式正式上市，这也是嘉定第二家登陆科技板块的企业。
“上海硅业的成功上市，标志着嘉定区将企业梯队推向资本市场，按下了‘快进键’。”嘉定财政局相关负责人表示，去年以来，通过与上海证券交易所的战略合作，畅通了企业的咨询和指导机制，同时，科技板块企业储备不断扩大，企业梯队积极推进进入市场。截至目前，全区共有19家上市企业，其中主板12家，中小板2家，创业板3家，科技板2家。
响应国家战略，加快“自主控制”的步伐
集成电路是“国家最重的武器”。2014年，国家发布了《促进集成电路产业发展纲要》，并设立了产业投资基金，以加快中国集成电路产业链的发展和壮大。
半导体硅片作为集成电路制造中最重要的材料，是集成电路制造的基础。目前，全球五大半导体晶圆企业在供应上处于垄断地位，占据90%以上的市场份额。中国的半导体硅片，尤其是300毫米的大硅片，长期依赖进口，这使得国内庞大的集成电路产业仿佛建在“沙滩”上，基础薄弱。在此背景下，2015年12月，上海硅业集团有限公司成立，旨在整合国内外集成电路硅材料资源，快速提升其在该领域的综合竞争力。
目前，上海的硅行业已经成为许多主流集成电路制造企业的供应商，其客户包括SMIC、华虹李鸿等知名企业，在一定程度上负责保证国内半导体硅的供应。嘉定新奥科技在国内soi硅片领域实现了“零”突破，获得了国家科技进步一等奖。
对半导体硅片的需求正随着这一趋势而上升，投资项目增加了势头
得益于国内产业政策的支持，近年来中国的芯片制造生产线已经投产，国内市场的蓬勃发展也吸引了全球芯片制造能力逐步向mainland China转移。
据报道，2016年至2018年，mainland China半导体硅片销售额从5亿美元增长到9.92亿美元，复合年增长率为40.88%，远远高于同期全球半导体硅片复合年增长率25.65%。
" 300毫米硅片是硅材料的主流尺寸."据企业负责人介绍，“上海硅业”此次募集的资金将主要用于R&D二期工程建设和集成电路制造用300毫米硅片技术产业化。筹资项目实施后，公司将把月生产能力从15万件提高到30万件，实现规模经济。
同时，公司还将通过投资、并购和国际合作提升国内半导体硅片产业的综合竞争力，进一步夯实国内集成电路产业发展的基础。
