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随着上海超硅半导体有限公司300 mm自动化智能生产线项目日前在松江经济技术开发区启动，我区在积极打造世界集成电路产业高地的道路上又迈出了重要一步。据了解，项目完成后，预计每年将生产360万片300毫米抛光硅晶片和外延晶片，以及12万片450毫米抛光硅晶片。据统计，今年上半年，该地区相关企业共生产集成电路产品64.5万件。
超纯芯片铜互连电镀液产品已在美国大规模生产并取代同类产品。300 mm抛光硅片的国产化填补了空怀特的国内产能。上海本地开发设计的第一个人工智能芯片在松江发布...区科委相关负责人分析说，随着g60科技创新走廊科技成果的出现，松江已经初步形成了从设计、制造到封装的集成电路行业测试
集成电路，又称芯片，被称为现代工业的“食品”，是信息技术产业的核心。其工业技术的发展直接关系到电子工业的发展水平。在上海全力打造中国最完整、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系的背景下，g60科技创新走廊的松江企业也抓住机遇，大力研发与主导产业融合、市场需求大的芯片制造关键材料，不断用核心技术成果擦亮“上海制造”的品牌名片。
芯片关键材料“松江制造”
一直处于国际集成电路行业最高水平的上海超硅半导体有限公司，近年来在科技创新方面取得了令人瞩目的成就。公司成立于2008年的松江，拥有世界一流的人才队伍和核心技术。自主研发的集成电路用大尺寸抛光硅片拥有完全独立的知识产权。公司开发生产的300毫米抛光硅片填补了空怀特的国内产能，打破了大尺寸硅片晶体生长技术和主要设备制造的国际垄断。据上海超硅公司相关负责人介绍，公司计划在2-5年内以300 mm硅片的大规模生产为突破口，在5-7年内以450 mm硅片的大规模生产为制高点，在10年内实现300 mm硅片的产能。月生产50万片，450毫米硅片产能达到30，
万片/月，占全球市场份额的15% ~ 20%。
与日本的新竹和相扑齐名
世界级企业。
作为基于自主创新的半导体材料供应商，上海新阳半导体材料有限公司于2004年在松江成立。公司从成立之初就以打破国际垄断为目标，启动了国家科技部重点支持的“R&D 65-45纳米芯片高纯铜连超电镀液及添加剂产业化”项目。该公司相关负责人告诉记者:“在本项目实施之前，世界上只有一两家此类材料的供应商能够提供，而中国集成电路制造企业所需的材料完全依赖进口。”
在项目负责人孙江妍和首席专家王苏的带领下，项目组经过十年的努力，不断克服溶液中金属杂质、总有机碳和颗粒的去除问题。该项目于2015年底通过科技部专项验收，超纯芯片铜互连电镀液产品实现批量生产，成功替代美国同类产品。目前，累计销售额已超过8000万元。信阳半导体在成功申请高新技术企业和小技术巨人企业后，两年来先后获得上海市专利工作示范企业和国家知识产权优势企业称号，并获得张江国家自主创新示范区专项发展资金支持。企业技术研发
科技创新能力不断增强。
在R&D和智能芯片制造领域，g60科技企业始终坚持自己的使命，不断努力克服行业发展难题，为全球芯片产业的技术更新贡献中国智慧。在客户的实际应用中，芯片级封装的产品往往因强度不足而开裂。在这方面，位于松江经济技术开发区的西山丽半导体科技(上海)有限公司掌握了全球最新技术，大大提高了其产品的强度，使其产品的弯曲断裂强度从市场主流产品的3牛顿左右提高到10牛顿左右。作为一家致力于R&D半导体集成电路和相关电子产品的设计和工艺开发的科技企业，尼斯半导体在多芯片方案集成、产品尺寸小型化和产品能量转换效率方面也占据着行业技术的核心地位，不断创新和研究。
完整的产业链增添高端新成果
一次又一次瞄准技术前沿，一次又一次打破国际垄断。显然，随着g60科技走廊建设的深入，松江企业已经确定了自己的发展方向，占据了芯片制造领域的领先地位。翻到第四版
