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6月19日上午，金山与中国科技金融产业联盟举行在线签约仪式。仪式上，上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通核心电力技术有限公司签署了华通核心电力第三代化合物半导体项目合作协议，上海金山科技创业投资有限公司与北京汇通工程技术研究院分别签署了汇通科技投资专项基金合作协议。本合同的签订标志着华通新天第三代化合物半导体项目正式落户金山。项目建成后，将成为具有自主知识产权、代表世界先进水平的化合物半导体芯片制造厂，填补上海在该领域的空空白。
据悉，项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，规划用地50亩。通过第三方建设模式，在金山购买土地，建设厂房和洁净厂房。该项目分两个阶段实施。第一阶段计划投资6.5亿元建设一个月生产7000个gaas芯片的生产项目；第二阶段计划投资22.5亿元建设一个月生产3000个gan射频芯片和2万个功率半导体芯片的生产项目，产品将广泛应用于5g基站、雷达、微波等工业领域。
据了解，北京华通核心电力有限公司成立于2016年10月，是中国科技金融产业联盟的成员。核心团队是一群平均拥有17年以上专业半导体经验的国内外精英专家。该项目在集成电路领域是“小而美”，尚未在上海展开。项目的成熟度相对较高。经过四年多的培育和研发，已保留了多项发明专利和实用新型专利，通过了iso9001质量认证体系和pcc商标注册，并完成了华为、安福龙等重点客户一至两年的产品验证。该项目已实现小规模批量生产，生产线所需的关键设备已准备就绪。迫切需要建立一个新的工厂，迅速扩大生产能力，占领市场。
北京华通核电有限公司为什么选择在金山落户这个重要的生产基地？
金山的土地成本和劳动力成本并不占主导地位，但良好的产业链、产业配套设施和商业环境所带来的综合优势已经成为金山吸引项目的额外亮点。
近年来，金山聚焦新一代信息技术产业集群，走差异化定位和特色化发展道路，深入培育光电子、微电子和电子信息材料领域。一大批电子信息领域的优质项目，如奥莱德光电、上海精绘、盛松光电、柏科显锐、天成科技等，先后落户金山。
同时，为了加快资金投入，金山成立了产业发展基金，积极探索“投资基金+专业产业引进服务商”模式，将基金作为投资的重要起点，通过核心企业促进产业链企业的生态化形成，促进特色产业的集聚发展，促进产业发展的转型升级。汇通科技创新基金此次成立，主要投资半导体、人工智能、物联网等相关产业。第一个回报投资项目华通核心电力落地，以小投资实现大投资，并储备、带动和聚集了一批产业链企业，以集群和连锁的形式聚集在金山。据悉，该基金已超过原计划募集金额，预留集成电路产业链上下游项目20个，总规模约80亿元。
金山良好的经营环境和不懈的努力也受到企业的重视。据悉，签约仪式原本计划由该区主要领导牵头在北京签约，但由于疫情未能取消，主要领导立即决定改为网上签约。
今年以来，金山始终把招商引资作为经济工作的生命线，进一步树立了“人人都是投资环境，人人都是投资代理人”的责任意识，为全体员工营造了投资氛围，充分挖掘了各种资源，努力捕捉投资信息。通过优化准确的服务和准确的宣传政策，我们从项目立项、土地、登记等方面提供零距离、全方位、保姆式的优质服务，精心营造高效、优质、诚信的政府环境，为疫情防控和经济发展交出合格答卷。
