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3月5日，格科微电子(香港)有限公司与中国(上海)临港新区自由贸易试验区管委会签署合作协议，计划在临港新区投资建设“R&D 12英寸cis集成电路特色技术产业化项目”。该项目预计投资22亿美元，计划于今年年中开工，2021年完成第一阶段。
临港新区管委会和格科微电子在春节前进行了不到一个月的初步接触，春节后进行了正式谈判，并就登陆计划达成一致，签署了投资协议。这是继2月13日200亿元“云签约”项目落地后，临港新区的又一重大项目。
《中国(上海)自由贸易试验区新临港区总体规划》明确提出，新临港区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。在集成电路方面，我们将建设集成电路综合产业基地，优化进口材料全程保税监管模式，支持跨国公司在R&D设立离岸和制造中心，推动核心芯片、特色工艺、关键设备和基础材料等关键领域的发展。
目前，吉它、新生等一批集成电路企业聚集在港区，涉及设计、制造、包装、测试等整个产业链。此次，格科微电子投资建设临港新区“12英寸cis集成电路特色工艺研发及产业化项目”，一方面延伸了自身的产业链，提高了市场竞争力；另一方面，也有助于改善临港新区的集成电路产业生态，促进新区集成电路材料、设备、芯片制造等领域的产业集聚，提升产业规模。
