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近日，金桥企业黑芝麻智能技术发布的华山二号芯片在2020年世界人工智能大会的“芯片墙”上亮相。
今年6月发布的华山二号芯片是黑芝麻智能技术的第二款自动驾驶芯片，也是国内唯一能够支持l3及以上自动驾驶的芯片。目前，华山二号a1000硬件开发平台的测试阶段已经完成，不久将与软件sdk一起提供给客户。
《黑芝麻》的联合创始人兼首席运营官刘伟宏表示，目前智能驾驶汽车中使用的所有芯片都被国外芯片龙头企业垄断，迫切需要具有高计算能力的国产芯片来打破这一格局。
据报道，黑芝麻技术正在加快与原始设备制造商的密切合作。目前，华山一号芯片已经批量生产，与国内首件代工的l2+和l3级自动驾驶项目正在进行中。预计到2021年底，配备黑芝麻华山2号芯片的机型将正式量产。
