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7月10日，2020年世界人工智能大会云峰会“人工智能芯片创新主题论坛”正式召开。会议主题为“万物皆智能，核心之火将燎原”，聚焦人工智能芯片技术及应用趋势。
浦东新区人民政府副区长管晓军在讲话中指出，人工智能已经成为经济社会发展的重要“新基础设施”，与各种产业深度融合，加速了智能时代的到来。人工智能芯片是算法和应用之间的桥梁。“没有芯片，就没有人工智能”已经成为业界的共识。关晓军说，近年来，浦东聚集了精英力量，实施了人工智能“上海计划”，创建了第一个人工智能创新应用试验区。人工智能芯片产业蓬勃发展，优势突出。浦东将依托ai+ic的综合优势，加快ai芯片核心技术的突破，不断提升ai芯片创新生态，全力打造ai+ic发展高地。
会上，面向物联网、云计算、汽车、可穿戴设备等应用领域，绥远科技、核心翼信息技术、核心与半导体、加特兰德、兆冠电子、新驰科技、上海纪弦、上海潘琪、福瑞坤、黑芝麻等十家企业在会上正式发布了人工智能芯片新产品。
华东理工大学副校长、中国工程院院士钱峰作了题为“突破“瓶颈”和“瓶颈”，促进集成电路产业高质量发展”的演讲。会上，他分析了我国集成电路产业的发展现状和瓶颈，并给出了对策和建议。钱峰表示，只有完善创新体系和机制，开放创新链、应用链和价值链，集成电路产业才能高质量发展。
清华大学微纳电子系主任、微电子研究所所长魏少军分享了全球半导体产业的发展趋势，以及中国芯片产业应如何应对复杂的国际形势和全球爆发的疫情。他指出，中国已经融入全球技术体系，高度依赖外国。通过大力发展信息基础设施、5g、人工智能和汽车芯片，并在战略指导下实施技术与资本平衡战略，中国有望在集成电路行业实现创新突破。
新源公司创始人、董事长兼总裁戴为民分析了从云计算到边缘计算的发展趋势。他指出，数据安全和隐私保护是推动边缘计算发展的主要因素，低功耗设计和开放的硬件平台对于相关的人工智能芯片非常重要。恩智浦半导体大中华区董事长李廷伟也表示，高性能处理从云到边缘的转移，为人工智能在汽车、工业和物联网应用中开辟了新的机遇。鉴于边缘人工智能技术的发展，synaptics、太一技术和黑芝麻智能技术分别分享了他们在智能家居、智能中医脉诊仪和智能驾驶等边缘计算应用方面的开发经验和最新技术成果。作为智能手机的重要供应商，高通公司分享了云、边缘云和边缘的人工智能技术布局。三星电子目前是世界第二大晶圆代工厂，拥有两条先进的生产线，finfet和fd-soi。三星电子高级副总裁moonsookang介绍了三星未来人工智能产品的晶圆代工厂生态系统。
在会议的最后一次圆桌讨论会上，由戴为民、上海集成电路产业投资基金总经理陈刚、小米科技投资伙伴孙长旭、碧奇科技联合创始人兼总裁徐凌杰、酷芯微电子董事长姚、罗基德创始人兼首席执行官朱明明等主持，就人工智能产品在抗疫中的作用进行了点评，讨论了人工智能终端产品和云计算技术改善人类生活，并进一步探讨了开源和人工智能的生态建设。
